上海——半导体产业集群
上海作为中国半导体产业的核心城市，在芯片设计、制造、设备、材料及先进封装等全产业链均布局了一批龙头企业，涵盖从EDA工具到终端应用的完整生态。以下是各领域代表性企业及其核心优势：
一、晶圆制造与特色工艺
1、中芯国际 总部位于上海浦东新区，是中国内地技术*先进、规模*大的晶圆代工企业，提供0.35um至14nm全技术节点的代工服务。其上海300mm晶圆厂（如中芯南方）聚焦先进制程，据悉，2024年14nm良率已达95%以上，同时在临港布局了28nm成熟制程产线，支撑车规芯片需求。中芯国际与华为海思、兆易**等设计公司深度绑定，2024年全球晶圆代工市场份额提升至7.8%，位列全球第五。
2、华虹集团 总部位于上海张江，旗下华虹半导体是全球*大的特色工艺晶圆代工厂之一，专注于55-28nm BCD、IGBT、MOSFET等功率半导体工艺。其华虹无锡12英寸厂月产能达12.5万片，2024年车规级IGBT模块出货量突破1亿颗，占国内新能源汽车市场30%份额。上海华力微电子作为华虹子公司，承担14nm先进制程研发，已实现量产并导入AI芯片客户。
3、上海积塔半导体 总部位于临港新片区，由华大半导体控股，聚焦模拟电路、功率器件等特色工艺。其临港12英寸厂2024年投产，规划月产能6万片，重点布局车规级IGBT、SiC模块，2025年目标产能占国内车规功率器件市场20%。
二、芯片设计与系统方案
1、韦尔股份 全球第三大CMOS图像传感器（CIS）设计公司，总部位于浦东张江，产品覆盖智能手机、车载、安防等领域。其4800万像素CIS芯片市占率全球**，2024年车载CIS出货量突破5000万颗，与特斯拉、比亚迪建立深度合作。
2、澜起科技 内存接口芯片全球龙头，总部位于徐汇区，DDR5寄存时钟驱动器（RCD）全球市占率超40%，与三星、SK海力士等存储巨头深度绑定。其PCIe Retimer芯片在AI服务器市场渗透率快速提升，2024年营收同比增长65%。
3、格科微 消费级CIS芯片国内龙头，总部位于张江，产品以500万-1300万像素为主，智能手机市场份额全球前五。其临港12英寸特色工艺产线2024年投产，实现“设计+制造+封测”全链条布局，成本较Fabless模式降低15%。
4、晶晨股份 智能终端SoC芯片全球**企业，总部位于浦东，机顶盒芯片市占率****（超50%），智能电视芯片位列全球前三。其2024年发布的Amlogic S932X8-H芯片支持8K 120Hz解码，已导入小米、TCL等头部品牌。
5、思特威 安防CIS芯片全球龙头，总部位于浦东，在4K/8K超高清监控市场市占率超50%。其2024年推出的车规级CIS芯片SC8200已通过AEC-Q100认证，配套比亚迪、蔚来等车企的ADAS系统。
三、半导体设备与核心材料
1、中微公司 半导体刻蚀设备国内龙头，总部位于浦东，5nm刻蚀机已进入台积电供应链，2024年全球刻蚀设备市场份额提升至8%。其自主研发的CCP刻蚀技术打破应用材料垄断，在3D NAND堆叠刻蚀领域实现国产替代。
2、盛美上海 半导体清洗设备全球**企业，总部位于张江，SAPS兆声波清洗技术全球**，28nm节点清洗设备市占率国内**。其2024年推出的TEBO电镀设备已用于长江存储128层3D NAND产线，良率提升至99.8%。
3、沪硅产业 国内*大半导体硅片企业，总部位于松江，300mm抛光片产能达120万片/年，客户覆盖中芯国际、华虹集团。其SOI硅片技术打破Soitec垄断，已用于华为海思射频芯片制造。
4、上海新阳 半导体材料细分领域龙头，总部位于浦东，电镀液产品覆盖90-14nm制程，国内市场份额超30%。其2024年量产的KrF光刻胶通过中芯国际验证，预计2025年产能达5000吨。
四、先进封装与测试
1、上海凯虹科技 上海市集成电路封测业销售前十企业，总部位于松江，专注于功率模块、多芯片封装（MCP）等领域。其车规级IGBT封装良率达99.99%，配套英飞凌、比亚迪等客户，2024年产值突破30亿元。
2、日月光半导体（上海） 全球封测龙头日月光集团在上海的重要基地，聚焦SiP系统级封装、FCBGA等先进技术，为苹果、英伟达等提供HBM封装服务。其临港工厂2024年新增20条FCBGA产线，产能占全球15%。
五、EDA工具与设计服务
1、芯和半导体 EDA领域独角兽企业，总部位于浦东，全栈式EDA工具覆盖射频、高速接口等领域。其2024年推出的Chiplet设计平台已用于华为昇腾910B芯片开发，设计效率提升40%。
2、合见工软 数字芯片验证工具龙头，总部位于张江，自主研发的UVHS全场景验证平台支持百亿门级系统级验证，已用于寒武纪MLU370、壁仞BR100等AI芯片量产。其2024年完成近10亿元A轮融资，估值突破50亿元。
六、第三代半导体与特色领域
1、上海天岳 碳化硅衬底国内龙头，临港工厂规划年产能100万片8英寸SiC衬底，2024年出货量占国内市场35%。其产品已导入中车时代、比亚迪半导体的SiC模块产线。
2、镓特半导体 氮化镓功率器件设计企业，总部位于浦东，650V GaN-on-Si器件性能对标英飞凌，已用于小米、OPPO的65W快充电源。其2024年推出的车规级GaN芯片通过AEC-Q101认证，配套蔚来800V高压平台。
产业生态与政策支持
上海通过“东方芯港”等产业集群建设，形成从设计（张江）、制造（临港）、设备材料（松江）到封测（青浦）的全产业链布局。2024年全市集成电路产业规模突破4000亿元，占国内25%以上，其中临港新片区聚集了中芯国际、积塔半导体等300余家企业，目标2027年产业规模达800亿元。政府通过“浦江之光”等政策，对先进制程研发给予*高5亿元补贴，并设立规模超千亿元的集成电路产业基金，重点支持设备材料国产化和第三代半导体发展。
